Dizüstü Bilgisayarlara Yönelik AMD Ryzen APU'ları, Maliyet ve Güç Düştüğünde Chiplet Tasarımından Yararlanabilir - Dünyadan Güncel Teknoloji Haberleri

Ayrıca AMD’nin gelecek yıl piyasaya sürülecek yeni nesil Strix Point (Halo) yongaları için yonga tabanlı bir tasarım kullanması bekleniyor ancak bu aileye ilişkin ayrıntılar şu anda hala zayıf “süreç küçültme” fikri Seri aynı zamanda standart monolitik düzende de gelecek, dolayısıyla ana akım dizüstü bilgisayar “Ryzen APU” segmentindeki yongaların tam olarak hayata geçirilmesi 2026-2027’ye kadar beklenmemeli yarısında mı? 2024’ün 2 Bunu düşünmenin bir yolu bu ama öte yandan AMD’nin, meraklılara yönelik dizüstü bilgisayarlar için üst düzey Dragon Range CPU’ları için yongaları benimsediğini gördük Ürünü oluştururken hem monolitik hem de chiplet yapıları göz önünde bulunduruyoruz

SAHİP OLMAK Çeyrek 1 Chiplet yapılandırması, bireysel düğümleri küçültme, özel iş yüklerini hedefleme ve maliyetleri azaltma gibi çeşitli avantajlarla birlikte gelirken, eksik olduğu tek şey güç verimliliğini sürdürmektir Çeyrek 2019 4

David McAfee (AMD Kurumsal Başkan Yardımcısı ve Genel Müdür, AMD Müşteri Kanalı İşi) aracılığıyla Kuasarzon

Yani sadece güç önemli bir konu değil, aynı zamanda chiplet tasarımlarını kullanmanın maliyet etkinliği de önemli Bu faktör, AMD’nin Kurumsal Başkan Yardımcısı ve Müşteri Kanalı İşletmesi Genel Müdürü David Afee tarafından Güney Kore’deki bir Soru-Cevap oturumunda vurgulandı ve şu anda güç tasarruflu çipler için chiplet tasarımlarına geçiş yapmak için en iyi zaman olmadığına inanıyor yarısında mı? 2024’ün 2 yarısında mı? 2024’ün ilk çeyreği mi? 1

AMD, şirketin dizüstü bilgisayarlar için Ryzen APU ailesi için çiplet tasarımları düşündüğünü ancak asıl engelin maliyet ve güç olduğunu açıkladı Aynı çekirdek IP’ye veya farklı çiplere sahip birden fazla çipletiniz olabilir ve tasarımlar, bir ürün segmenti için en uygun performansı sunmak üzere karıştırılarak eşleştirilebilir Çeyrek 2023 2

Şu ana kadar bu tür faktörler göz önüne alındığında sonuçlar, dizüstü bilgisayar pazarında monolitik yapıların yongalardan daha uygun maliyetli ve verimli olduğunu gösterdi Ancak monolitik tasarımlar özellikle üst segmentte küçülürken AMD, monolitik çiplerin Ryzen APU serisi ile ana akım dizüstü bilgisayar segmentinde hala iyi bir amaca hizmet ettiğine inanıyor gibi görünüyor ) henüz bilinmiyor 16/32 16/32 12/24 8/16 16/32 8/16 8/16 8/16 8/16 4/8 4/8 L2 Önbellek (Maks

Soru: AMD, chiplet mimarisi sayesinde masaüstü pazarında başarı elde etse de dizüstü pazarında tek çipli, yekpare yapıyı koruyor Şirket kesinlikle chiplet’lerin potansiyelini ilk gören ve bunları hem masaüstü hem de dizüstü bilgisayar platformlarında ana akım ve üst düzey kullanıcılara sunan ilk şirket oldu

Chiplet tabanlı konfigürasyona geçiş, sektördeki bir sonraki büyük adımdır ve chiplet’in gerçekte ne olduğunu bilmeyenler için, chiplet’in, tek bir pakette entegre edilmiş farklı çiplerin, birbirine bağlı bir sistemle birleşimidir

Şimdilik, Ryzen APU’ları için güç verimli “chiplet tabanlı” uygulamanın uygulanması henüz görülmedi, ancak AMD’nin bunu gerçekten planladığı görülüyor Chiplet’lerin tanıtılması sırasında ödenmesi gereken bir güç cezası bulunduğundan, chiplet’lerin değeceğine karar verildiği bir zamanda tanıtılabileceği görülüyor Görünüşe göre giriş seviyesi veya ana akım, yongalar monolitik bir kalıpla aynı maliyet etkinliğini sağlayamıyor Çeyrek 2021 2020 2

Chiplet tasarımları, sektörde birkaç yıldır mevcut olan ve çip tasarımlarının yapılandırılma şeklinin tam tersi olan geleneksel monolitik konfigürasyonla rekabet halindedir Çeyrek 2022 1 Çeyrek 2023 1 ) henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor 64MB 32MB 16MB 32MB 16MB 16MB 16MB 8MB 4MB 4MB Maksimum CPU Saatleri henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor 5,4 GHz 5,2 GHz 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) GPU Çekirdek Mimarisi henüz bilinmiyor RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3+ 4nm iGPU RDNA 3 4nm iGPU RDNA 2 6 nm iGPU RDNA 3 4nm iGPU RDNA 2 6 nm iGPU Vega Geliştirilmiş 7nm Vega Geliştirilmiş 7nm Vega 14nm Vega 14nm Maksimum GPU Çekirdekleri henüz bilinmiyor 2 CU (128 çekirdek) 40 CU (2560 Çekirdek) 16 CU (1024 Çekirdek) 12 CU (786 çekirdek) 2 CU (128 çekirdek) 12 CU (786 çekirdek) 12 CU (786 çekirdek) 8 CU (512 çekirdek) 8 CU (512 çekirdek) 10 CU (640 Çekirdek) 11 CU (704 çekirdek) Maksimum GPU Saatleri henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor 2200 MHz 2800 MHz 2400 MHz 2100 MHz 1750 MHz 1400 MHz 1300 MHz TDP (cTDP Aşağı/Yukarı) 15W-45W (65W cTDP) 55W-75W (65W cTDP) 25-1250W 15W-45W (65W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 55W-75W (65W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 15W-55W (65W cTDP) 15W -54W(54W cTDP) 15W-45W (65W cTDP) 12-35W (35W cTDP) 35W-45W (65W cTDP) Öğle yemeği 2025 mi? 2024’ün 2 ) henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor henüz bilinmiyor 4MB 16MB 4MB 4MB 4MB 4MB 2 MB 2 MB L3 Önbellek (Maks Ancak dizüstü bilgisayar tarafında güç sorununun en büyük engeli olduğundan chipletlerin tanıtılması zor Monolitik tasarıma sahip ilk Ryzen APU’larıyla AMD’nin neler sunacağını görmek için sabırsızlanıyoruz Riske girip gelecekte hareket etme konusunda bir teşvik varsa, sanırım chiplet almayı düşünürdüm

Haber kaynağı: Kuasar Bölgesi

Bu hikayeyi paylaş

Facebook

heyecan

genel-17

AMD, şirketin ana akım Ryzen APU’larında “chiplet” yolunu izlemeyi düşüneceğini ancak tasarımın getirdiği kısıtlamalar nedeniyle şimdilik tereddütlü olduğunu açıkladı Bu chiplet mimarisinin neden henüz dizüstü bilgisayar pazarında, özellikle de ultra mobil pazarında tanıtılmadığını merak ediyorum Intel aynı zamanda Meteor Lake ve birden fazla çekirdek IP’yi ve IO yeteneklerini barındıran birden fazla döşemeyle tamamen ayrıştırılmış bir yonga tasarımı kullanan gelecekteki CPU’larıyla chiplet yolunu izliyor Bunların üst düzey tasarımlara sahip meraklı ürünler olduğu göz önüne alındığında, güç ve maliyet sorunları burada çok da önemli değil